תוצאות ציון MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark

ל-MediaTek Dimensity 810 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-1228 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Qualcomm Snapdragon 695 (שקיבל 1211 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Realme 8s ו-Honor Play 6T Pro. ה-MediaTek Dimensity 810 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.4 GHz, GPU Mali-G57MP ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 7 ננומטר ובעל TDP 8. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 200 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של MediaTek Dimensity 810?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 810
תאריך הוצאה8/10/2021
אדריכלות מעבד4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
ליבות8
תדירות2.4 GHz
טכנולוגיית תהליכים 7 ננומטר
GPUMali-G57MP
TDP8
אִחסוּן16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps