Skor MediaTek Dimensity 8250 benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6311 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (dengan nilai 6255 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Oppo Reno 12 dan Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 1000 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8250?
Spesifikasi
Model | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Waktu rilisnya | 11/20/2024 |
Arsitektur CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 3.1 GHz |
Proses teknis | 4 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapasitas | 16 GB |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbps |