0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 8250 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8250 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6311 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (dengan nilai 6255 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Oppo Reno 12 dan Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 1000 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 8250 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 8250 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8250?

CPUSkor benchmark 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 8250
Waktu rilisnya11/20/2024
Arsitektur CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3.1 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps