Skor Qualcomm Snapdragon 835 benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 835 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 1069 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 690 (dengan nilai 1039 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Xiaomi MI6 C dan LeEco Le X. Qualcomm Snapdragon 835 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.45 GHz, GPU Adreno 540 dan dukungan memori 8 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53 sementara chip dibuat dengan teknologi 10 nm dan memiliki TDP 9. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 150 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.
Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 835?
Spesifikasi
Model | Qualcomm Snapdragon 835 |
---|---|
Waktu rilisnya | 03/22/2017 |
Arsitektur CPU | 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53 |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 2.45 GHz |
Proses teknis | 10 nm |
GPU | Adreno 540 |
TDP | 9 |
Kapasitas | 8 GB |
Features | Snapdragon X16 |
Upload Speed | 150 Mbps |