MediaTek Dimensity 8000 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8000の3DMarkベンチマークスコアは約6107 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 9000(このテストで6041点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo K10 5GとOppo K10 5G 12 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8000は、8コア、2.75 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 8000 |
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発売日 発売日 | 3/10/2022 |
チップ CPU | 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.75 GHz |
技術プロセス | 5 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |