MediaTek Dimensity 6300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 6300の3DMarkベンチマークスコアは約1180 ポイントで、 MediaTek Dimensity 6080(このテストで1167点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview Oscal Pilot 3とUlefone Armor Mini 20 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 6300は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 6300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 6300 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 04/20/2024 |
| チップ CPU | 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.4 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G57MC |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 12 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 211 Mbps |