MediaTek Dimensity 930 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 930 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 05/23/2022 |
| チップ CPU | 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.2 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | IMG BXM-8-256 |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |