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MediaTek Helio X27 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio X27の3DMarkベンチマークスコアは約233 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 665(このテストで223点を獲得)などの競合他社を上回っています。 UMIDIGI Z ProとUlefone Gemini Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio X27は、10コア、2.6 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A72 2.6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.6 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio X27 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio X27 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio X27の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio X27
発売日 発売日12/20/2016
チップ CPU2 x Cortex-A72 2.6 GHz + 4 x Cortex-A53 2 GHz + 4 x Cortex-A53 1.6 GHz
CPUコア数10
周波数2.6 GHz
技術プロセス20 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali T880MP
TDP5
メインメモリ4 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed50 Mbps