Qualcomm Snapdragon 730 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 730の3DMarkベンチマークスコアは約668 ポイントで、 Samsung Exynos 8890（このテストで658点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 2とXiaomi Mi 9 T 6/128Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 730は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Adreno 618 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは8 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。