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리뷰

Qualcomm Snapdragon 730 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 730の3DMarkベンチマークスコアは約668 ポイントで、 Samsung Exynos 8890(このテストで658点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 2とXiaomi Mi 9 T 6/128Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 730は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Adreno 618 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは8 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 730 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 730 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 730の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 730
출시일9/4/2019
CPU 아키텍처인2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55
코어갯수8
CPU 클럭2.2 GHz
생산 공정8 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 618
TDP5
저장 용량8 GB
FeaturesSnapdragon X15
Upload Speed150 Mbps