Qualcomm Snapdragon 730 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 730, yaklaşık 668 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 8890 (bu testte 658 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno 2 ve Xiaomi Mi 9 T 6/128Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 730, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Adreno 618 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 8 nm teknolojisi ile üretilirken 2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 730 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 730 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 730'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 730
Çıkış Tarihi9/4/2019
CPU mimarisi2x 2.2 GHz Cortex-A76 + 6x 1.8 GHz Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç8 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 618
TDP5
Bellek8 GB
FeaturesSnapdragon X15
Upload Speed150 Mb/sn