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レビュー

Qualcomm Snapdragon 860レビュー:スペック、電話リスト、ベンチマーク、ゲームパフォーマンス

Qualcomm   Snapdragon 860

Qualcomm Snapdragon 860は、1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャを使用した2.96 GHz8コアプロセッサです。 GPUはAdreno 640で、最大16 GBのメモリをサポートします。 4/25/2019に発表されました。 7 nmテクノロジーを使用して製造されているため、TDPが10で、優れた仕様を備えています。内蔵モデムのおかげで、接続速度は最大316 Mbpsです。 Qualcomm Snapdragon 860は、ベンチマークテストで MediaTek Dimensity 1000 cpuよりも優れたパフォーマンスを発揮するため、 MediaTek Dimensity 930と同等のパフォーマンスを発揮します。このチップを使用するスマートフォンには Realme X7 Pro Ultraと Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUが含まれます。 詳細については、以下のデータシートをご覧ください。

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 860
発売日 発売日4/25/2019
チップ CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.96 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 640
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps

これが2024年の最高のQualcomm Snapdragon 860のリストです

Qualcomm Snapdragon 860ゲーミングパフォーマンステスト

GPU Adreno 640は、Qualcomm Snapdragon 860のゲームパフォーマンスを担当し、30〜60の結果を示します。 PUBGやGenshinImpactなどのレビュー済みゲームの速度テストとベンチマークは次のとおりです。

ゲームテストQualcomm Snapdragon 860
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State48 fps
Call of Duty: Mobile55 fps
Fortnite30 fps
Genshin Impact47 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Qualcomm Snapdragon 860のベンチマークとランキング

Qualcomm Snapdragon 860のAntutuベンチマークスコアは約542311ポイント、GeekBenchテストスコアは2987 / 852、3Dmarkランキングは3457 です。パフォーマンスはAdreno 640GPUによるものです。

BenchmarkQualcomm Snapdragon 860
Antutu542311
Geekbench2987/852
3DMark3457

Antutu

Qualcomm Snapdragon 860のAntutuベンチマークスコアは約542311ポイントで、 MediaTek Dimensity 1000(541779ポイント)より高く MediaTek Dimensity 930(544734ポイント)、低くランク付けされています。 このチップのパフォーマンスをテストしてこれらの結果を得るには、GPU Adreno 640GPUを搭載した Realme X7 Pro Ultraや Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUなどの電話を使用しました。 以下の表にある他のCPUとの比較を参照してください。

CPUAntutuベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 571552
Qualcomm Snapdragon 780G 567442
Qualcomm Snapdragon 782G 564255
Qualcomm Snapdragon 778G+ 551266
MediaTek Dimensity 930 544734
Qualcomm Snapdragon 860 542311
MediaTek Dimensity 1000 541779
MediaTek Dimensity 1000 Plus 533627
Qualcomm Snapdragon 778G 529557
MediaTek Dimensity 7050 519189
MediaTek Dimensity 1080 518799

Geekbench

Qualcomm Snapdragon 860 CPUは、Geekbenchベンチマークで合計スコアが約2987 / 852ポイントです。つまり、 Qualcomm QCM6490 (2977 / 901)よりもランクが高く、 MediaTek Dimensity 7300 (3003 / 1044)よりもランクが低くなっています。 Adreno 640GPUを搭載したRealme X7 Pro UltraやXiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUなどの電話を使用して、このチップのパフォーマンスをテストし、これらの結果を取得しました。以下の表で比較してください。

CPUGeekbenchベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820

3DMark

Qualcomm Snapdragon 860のベンチマークスコアは3DMarkベンチマークで3457 ポイントです。 MediaTek Dimensity 7300((3451)ポイント)よりもパフォーマンスが高く、 MediaTek Dimensity 1000(3589ポイント)よりもパフォーマンスが劣ります。 このチップは、Adreno 640GPUを搭載した Realme X7 Pro Ultraや Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUなどの電話でテストしました。 以下の表で、これが他のCPUとどのように比較されるかを確認してください。

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217