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리뷰

MediaTek Dimensity 7030 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7030の3DMarkベンチマークスコアは約2855 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 855(このテストで2755点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Edge 40 NeoとMotorola Edge 40 Neoのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7030は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7030 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7030 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7030の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7030
출시일09/10/2023
CPU 아키텍처인2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.5 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G610 MC
TDP9
저장 용량12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps