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리뷰

MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 930
출시일05/23/2022
CPU 아키텍처인2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz
코어갯수8
CPU 클럭2.2 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)IMG BXM-8-256
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed300 Mbps