MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | MediaTek Dimensity 930 |
|---|---|
| 출시일 | 05/23/2022 |
| CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 2.2 GHz |
| 생산 공정 | 6 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | IMG BXM-8-256 |
| TDP | 10 |
| 저장 용량 | 16 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |