MediaTek Dimensity 930 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアは約2487 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 980(このテストで2486点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Defy 2とMotorola Moto G73 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 930は、8コア、2.2 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 930 |
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출시일 | 05/23/2022 |
CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A78 2.2Ghz + 6x Cortex-A55 2Ghz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.2 GHz |
생산 공정 | 6 nm |
그래픽코어 (GPU) | IMG BXM-8-256 |
TDP | 10 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 300 Mbps |