MediaTek Helio A25 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Helio A25の3DMarkベンチマークスコアは約110 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 655(このテストで108点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV6600とBlackview OSCAL S60 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio A25は、8コア、1.8 GHzクロックレート、PowerVR GE8320 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Helio A25の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Helio A25 |
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출시일 | 6/10/2018 |
CPU 아키텍처인 | 4 x Cortex A53 1.8Ghz + 4 x Cortex A53 1.5Ghz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 1.8 GHz |
생산 공정 | 12 nm |
그래픽코어 (GPU) | PowerVR GE8320 |
TDP | 5 |
저장 용량 | 4 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 50 Mbps |