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리뷰

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約1311 ポイントで、 MediaTek Dimensity 720(このテストで1242点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 15 5GとXiaomi Redmi 15 5Gのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3は、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 619 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは800 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
출시일06/15/2024
CPU 아키텍처인2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz
코어갯수8
CPU 클럭2.3 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 619
TDP7
저장 용량12 GB
FeaturesSnapdragon X51
Upload Speed800 Mbps