MediaTek Dimensity 800U 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアは約1602 ポイントで、 MediaTek Helio G95(このテストで1477点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno5 LiteとRealme Q2のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 800Uは、8コア、2.4 GHzクロックレート、Arm Mali-G57 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 800Uの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 800U |
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출시일 | 8/15/2020 |
CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.4 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | Arm Mali-G57 |
TDP | 10 |
저장 용량 | 12 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 211 Mbps |