MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 810の3DMarkベンチマークスコアは約1228 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 695（このテストで1211点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme 8sとHonor Play 6T Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 810は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。