0
Sammenligne:
Sammenlignet med:
Fyll inn modellnavnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sannsynligvis spurte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark-poeng

MediaTek Dimensity 8250 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 6311 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (som fikk 6255 poeng i denne testen). Den ble brukt til Oppo Reno 12 og Oppo Reno 12 smarttelefoner. MediaTek Dimensity 8250 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 3.1 GHz klokkefrekvens, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-arkitekturen, mens brikken er laget med 4 nm-teknologi og har en 10 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 1000 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark-poeng
MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark-poeng

Hva er 3DMark Benchmark-poengsummen til MediaTek Dimensity 8250?

CPU3DMark benchmark score
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Spesifikasjoner

ModelMediaTek Dimensity 8250
Utgivelsesdato11/20/2024
CPU-type1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Kjerner8
CPU-hastighet3.1 GHz
Prosess teknologi 4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Minne16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps