0
Sammenligne:
Sammenlignet med:
Fyll inn modellnavnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sannsynligvis spurte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark-poeng

MediaTek Dimensity 8100 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 6213 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 9000s (som fikk 6211 poeng i denne testen). Den ble brukt til Oppo Reno 9 Pro og OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB smarttelefoner. MediaTek Dimensity 8100 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 2.85 GHz klokkefrekvens, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-arkitekturen, mens brikken er laget med 5 nm-teknologi og har en 10 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 500 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.

MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark-poeng
MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark-poeng

Hva er 3DMark Benchmark-poengsummen til MediaTek Dimensity 8100?

CPU3DMark benchmark score
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Spesifikasjoner

ModelMediaTek Dimensity 8100
Utgivelsesdato3/2/2022
CPU-type4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Kjerner8
CPU-hastighet2.85 GHz
Prosess teknologi 5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Minne16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps