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Análise / Review

Skor MediaTek Dimensity 8050 benchmark 3DMark

A MediaTek Dimensity 8050 tem uma pontuação de aproximadamente 4538 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 865 (que recebeu 4378 pontos neste teste). Foi usado para o Infinix GT 10 Pro e para os smartphones OUKITEL WP30 Pro. Ele possui 8 núcleos, 3 GHz de frequência máxima, Mali-G77 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 6. O modem embutido suporta velocidades de até 300 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 8050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 8050: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8050 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Características y especificaciones

ModeloMediaTek Dimensity 8050
Data de lançamento05/09/2023
Arquitetura da CPU4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G77 MC
TDP6
Memória16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps