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Análise / Review

Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.

A MediaTek Dimensity 8250 tem uma pontuação de aproximadamente 6311 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (que recebeu 6255 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo Reno 12 e para os smartphones Oppo Reno 12. Ele possui 8 núcleos, 3.1 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 1000 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Skor MediaTek Dimensity 8250 benchmark 3DMark
Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8250 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Specificaties

ModeloMediaTek Dimensity 8250
Data de lançamento11/20/2024
Arquitetura da CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.1 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps