MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores
A MediaTek Dimensity 8100 tem uma pontuação de aproximadamente 6213 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o HiSilicon Kirin 9000s (que recebeu 6211 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo Reno 9 Pro e para os smartphones OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Ele possui 8 núcleos, 2.85 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8100 ?
Technisches Datenblatt
Modelo | MediaTek Dimensity 8100 |
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Data de lançamento | 3/2/2022 |
Arquitetura da CPU | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Número de Núcleos do CPU | 8 |
Velocidade do Processador | 2.85 GHz |
Tecnologia de processo | 5 nm |
Processador Gráfico (GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Memória | 16 Gb |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |