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Análise / Review

MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores

A MediaTek Dimensity 8100 tem uma pontuação de aproximadamente 6213 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o HiSilicon Kirin 9000s (que recebeu 6211 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo Reno 9 Pro e para os smartphones OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Ele possui 8 núcleos, 2.85 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Skor MediaTek Dimensity 8100 benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark-poeng

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8100 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Technisches Datenblatt

ModeloMediaTek Dimensity 8100
Data de lançamento3/2/2022
Arquitetura da CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.85 GHz
Tecnologia de processo5 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps