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Análise / Review

MediaTek Dimensity 8200: 3DMark benchmarkscores

A MediaTek Dimensity 8200 tem uma pontuação de aproximadamente 7011 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Samsung Exynos 2200 (que recebeu 6902 pontos neste teste). Foi usado para o Vivo V30 Pro e para os smartphones Oppo Reno10 Pro. Ele possui 8 núcleos, 3.1 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 8200 3DMark benchmark-poeng
MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8200 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255

Fiche technique

ModeloMediaTek Dimensity 8200
Data de lançamento11/20/2022
Arquitetura da CPU4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.1 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps