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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 670 3DMark benchmark-poeng

A Qualcomm Snapdragon 670 tem uma pontuação de aproximadamente 691 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Helio G80 (que recebeu 684 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo R17 e para os smartphones Google Pixel 3a. Ele possui 8 núcleos, 2 GHz de frequência máxima, Adreno 615 GPU, e um suporte de memória de 8 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360, enquanto o chip é feito com tecnologia de 10 nm e tem um TDP de 9. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 670 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 670 3DMark benchmark-poeng

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 670 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601

Spesifikasjoner

ModeloQualcomm Snapdragon 670
Data de lançamento8/8/2018
Arquitetura da CPU2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2 GHz
Tecnologia de processo10 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 615
TDP9
Memória8 Gb
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps