Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark benchmarkresultat-poäng
Huawei HiSilicon Kirin 955 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 249 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 460 (som fick 245 poäng i detta test). Den användes för Huawei Honor Note 8 128 och Huawei P9 smartphones. Huawei HiSilicon Kirin 955 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.5 GHz klockfrekvens, Mali T880MP GPU och ett 4 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 16 nm-teknik och har en 5 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 50 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för Huawei HiSilicon Kirin 955?
Specifikationer
Produkt | Huawei HiSilicon Kirin 955 |
---|---|
Utgivningsdatum | 9/4/2016 |
Processor typ | 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2.5 GHz |
Tillverkningprocess | 16 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali T880MP |
TDP | 5 |
Minne | 4 Gb |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |