MediaTek Helio G70 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Helio G70 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 593 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Helio G81 (som fick 592 poäng i detta test). Den användes för Realme C25 och Xiaomi Redmi 10 2022 smartphones. MediaTek Helio G70 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2 GHz klockfrekvens, Mali-G52 MC GPU och ett 8 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1,7 GHz)-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 10 nm-teknik och har en 5 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 100 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Helio G70?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Helio G70 |
---|---|
Utgivningsdatum | 1/15/2020 |
Processor typ | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1,7 GHz) |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2 GHz |
Tillverkningprocess | 10 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali-G52 MC |
TDP | 5 |
Minne | 8 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 100 Mbps |