Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 955, yaklaşık 249 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 460 (bu testte 245 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Honor Note 8 128 ve Huawei P9 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Huawei HiSilicon Kirin 955, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Mali T880MP GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 16 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 50 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 955'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 955
Çıkış Tarihi9/4/2016
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.5 GHz
Teknik süreç16 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali T880MP
TDP5
Bellek4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mb/sn