Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5, yaklaşık 3557 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7300+ (bu testte 3478 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme 17 Pro Plus ve Realme 17 Pro Plus akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5, 8 çekirdek, 2.9 GHz saat hızı, Adreno 810 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 2.9GHz Cortex-A720 + 3x 2.6GHz Cortex-A720 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1600 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
Samsung Exynos 1680 3671
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 7s Gen 5
Çıkış Tarihi06/20/2026
CPU mimarisi1x 2.9GHz Cortex-A720 + 3x 2.6GHz Cortex-A720 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.9 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 810
TDP8
Bellek16 GB
FeaturesSnapdragon X62 5G
Upload Speed1600 Mb/sn