MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7300+, yaklaşık 3478 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 860 (bu testte 3457 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme 15 ve Realme 15 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7300+, 8 çekirdek, 2.5 GHz saat hızı, Mali-G615 MP GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz mimarisine dayanıyor ve 7 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1400 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7300+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
Samsung Exynos 1680 3671
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7300+
Çıkış Tarihi07/20/2025
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.5 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mb/sn