MediaTek Dimensity 800U 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 800U, yaklaşık 1602 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Helio G95 (bu testte 1477 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno5 Lite ve Realme Q2 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 800U, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Arm Mali-G57 GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 211 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 800U 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 800U 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 800U'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 800U
Çıkış Tarihi8/15/2020
CPU mimarisi2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Arm Mali-G57
TDP10
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed211 Mb/sn