MediaTek Dimensity 8400 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8400, yaklaşık 11315 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Apple A16 Bionic (bu testte 11022 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme GT 7T ve Realme Neo 7 SE akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8400, 8 çekirdek, 3.25 GHz saat hızı, ARM Mali Immortalis G720 MC GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 3000 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8400 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8400 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8400'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8400
Çıkış Tarihi12/20/2024
CPU mimarisi1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.25 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)ARM Mali Immortalis G720 MC
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Mb/sn