MediaTek Dimensity 8500 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 8500の3DMarkベンチマークスコアは約12366 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8450(このテストで11373点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi 17TとHonor Power2のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8500は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Mali-G720 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5170 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8500の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | MediaTek Dimensity 8500 |
|---|---|
| 출시일 | 10/15/2025 |
| CPU 아키텍처인 | 1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 3.4 GHz |
| 생산 공정 | 4 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | Mali-G720 MC |
| TDP | 10 |
| 저장 용량 | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 5170 Mbps |