MediaTek Helio G100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Helio G100, yaklaşık 1110 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 700 (bu testte 1102 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Doogee S Cyber Pro ve Blackview BV8200 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Helio G100, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, MaliG57MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Helio G100 3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Helio G100'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Özellikler

modelMediaTek Helio G100
Çıkış Tarihi08/07/2024
CPU mimarisi2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)MaliG57MC
TDP
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mb/sn