MediaTek Dimensity 700 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 700, yaklaşık 1102 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Helio G99 (bu testte 1101 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Samsung Galaxy F42 5G ve Honor X40i 12 256GB akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 700, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Mali-G57MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 211 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 700 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 700 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 700'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 700
Çıkış Tarihi11/10/2020
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MC
TDP10
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mb/sn