Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 845, yaklaşık 1445 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 810 (bu testte 1422 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test OnePlus 6T ve Meizu 16th 6/128Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 845, 8 çekirdek, 2.8 GHz saat hızı, Adreno 630 GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 10 nm teknolojisi ile üretilirken 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 9 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 845'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 845
Çıkış Tarihi02/12/2018
CPU mimarisi4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.8 GHz
Teknik süreç10 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 630
TDP9
Bellek8 GB
FeaturesSnapdragon X20
Upload Speed150 Mb/sn