0
比较方式:
Сравнить с:
Пожалуйста, введите название модели или его часть
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
也许你在找
评论

MediaTek Dimensity 9200 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 9200 的 3DMark 基准分数约为 10289 分,高于 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 等竞争对手(在本次测试中获得 10228 分)。 它用于 Vivo X90 Pro 和 Oppo Find X6 智能手机。 MediaTek Dimensity 9200 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.05 GHz”时钟频率、Mali-G715 Immortalis MC GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 9200 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 9200 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 9200的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 9200
发布日期11/10/2022
CPU架构1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率3.05 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G715 Immortalis MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed500 Mbps