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レビュー

MediaTek Dimensity 9200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 9200の3DMarkベンチマークスコアは約10289 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3(このテストで10228点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo X90 ProとOppo Find X6のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9200は、8コア、3.05 GHzクロックレート、Mali-G715 Immortalis MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 9200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 9200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 9200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 9200
発売日 発売日11/10/2022
チップ CPU1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
CPUコア数8
周波数3.05 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G715 Immortalis MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed500 Mbps