MediaTek Dimensity 9200 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 9200 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 10289 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 (10228 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo X90 Pro a Oppo Find X6. MediaTek Dimensity 9200 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.05 GHz, grafického procesoru Mali-G715 Immortalis MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.