Qualcomm Snapdragon 821 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 821 的 3DMark 基准分数约为 745 分，高于 MediaTek Helio P70 等竞争对手（在本次测试中获得 722 分）。 它用于 Xiaomi Mi5S Plus 128 和 LeEco Le Pro 3 64 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 821 是一款功能强大的处理器，拥有 4 个内核、2.34 GHz”时钟频率、Adreno 530 GPU 和6 GB内存支持。 CPU基于2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz架构，而芯片采用14 nm技术制造，TDP为11。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。