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Análisis

Huawei HiSilicon Kirin 710: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Huawei HiSilicon Kirin 710 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 544 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 678 (que recibió 483 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 y Huawei Honor 20 Lite. El Huawei HiSilicon Kirin 710 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.2 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G51 MP y 6 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 12 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 150 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Huawei HiSilicon Kirin 710: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 710: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Huawei HiSilicon Kirin 710?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457

Características y especificaciones

Número modelo‎Huawei HiSilicon Kirin 710
Fecha de lanzamiento7/19/2018
Arquitectura CPU4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.2 GHz
Tecnología del procesador12 nm
GPUMali-G51 MP
TDP5
Memoria6 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbps