Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 620 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 93 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio A22 (93 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei P8 Lite a Huawei P8 lite 11. Huawei HiSilicon Kirin 620 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.2 GHz, grafického procesoru Mali 450MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz, zatímco čip je vyroben 28 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 620?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 620 |
|---|---|
| Datum vydání | 12/01/2014 |
| Systém na čipu | 8 x ARM Cortex-A53 1,2 Ghz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.2 GHz |
| Výrobní technologie | 28 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali 450MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |