0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Porovnali jsme výkon procesory a zjistili jsme, že Qualcomm Snapdragon 888 Plus je o 435.50 % lepší než Huawei HiSilicon Kirin 710. Má 8 jader na frekvenci 2.9955 GHz a GPU Adreno 660 vs 8 jádrům na frekvenci Mali-G51 MP a Mali-G51 MP. V testu Antutu Benchmark byly výsledky Qualcomm Snapdragon 888 Plus o 388.14 % rychlejší než Huawei HiSilicon Kirin 710 a získal 861733 bodů vs 176533 bodů. V testu 3DMark získal 5622 bodů proti 544 , což je o 933.46 % více.

Jeho nevýhodou je TDP 10W (konkurent má 5W), což znamená, že zařízení založená na tomto čipu se budou při hrách a jiných složitých úlohách více zahřívat. Vestavěný modem Qualcomm Snapdragon 888 Plus nabízí lepší rychlost, 316 Mbps vs 150 Mbps, takže můžete využívat rychlejší internetové služby.

V níže uvedených tabulkách najdete podrobnější informace a budete moci tyto CPUs porovnat. Můžete si prohlédnout rozdíly mezi nimi a zjistit, který z nich je pro vás ten pravý.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 benchmark skóre

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
Antutu 861733 176533 388.14%
Geekbench 3915/1204 1500/335 161.00% / 259.40%
3Dmark 5622 544 933.46%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 test herního výkonu

Herní test Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Rozdíl
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 fps 36 fps 66.67%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 parametry a specifikace

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
Datum vydání 6/15/2021 7/19/2018
Systém na čipu 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
Počet jader procesoru 8 8
Frekvence procesoru 2.9955 GHz 2.2 GHz
Výrobní technologie 5 nm 12 nm
Grafický procesor (GPU) Adreno 660 Mali-G51 MP
TDP 10 5
Paměť 24 GB 6 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps