Huawei HiSilicon Kirin 9000 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 9000 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 6041 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 9000E (5655 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Honor V40 Pro Plus a Huawei Mate V. Huawei HiSilicon Kirin 9000 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.13 GHz, grafického procesoru Mali-G78 MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz, zatímco čip je vyroben 5 nm technologií a má TDP 6. Vestavěný modem podporuje rychlost až 314 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 9000?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 9000 |
|---|---|
| Datum vydání | 10/20/2020 |
| Systém na čipu | 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.13 GHz |
| Výrobní technologie | 5 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G78 MP |
| TDP | 6 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Balong 5000 |
| Upload Speed | 314 Mbps |