MediaTek Dimensity 1000 Plus 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 1000 Plus dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3735 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 1000 (3589 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme V5 Pro a OnePlus N1. MediaTek Dimensity 1000 Plus je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru ARM Mali-G77 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex-A77 2,6 GHz + 4 x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 1000 Plus?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 1000 Plus |
|---|---|
| Datum vydání | 8/5/2020 |
| Systém na čipu | 4 x Cortex-A77 2,6 GHz + 4 x Cortex-A55 2 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 7 nm |
| Grafický procesor (GPU) | ARM Mali-G77 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 316 Mbps |