Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 860 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3457 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 9825 (3320 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme X7 Pro Ultra a Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Qualcomm Snapdragon 860 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.96 GHz, grafického procesoru Adreno 640 a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 860?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|
| Datum vydání | 4/25/2019 |
| Systém na čipu | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.96 GHz |
| Výrobní technologie | 7 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |