MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7300+ dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3478 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme 15 a Realme 15. MediaTek Dimensity 7300+ je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali-G615 MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 7. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1400 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.