0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 7300: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300 je 2.5 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz. GPU je Mali-G615 MP, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 06/18/2024. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 7. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 1400 Mbps. MediaTek Dimensity 7300 funguje lépe než procesor Qualcomm Snapdragon 865 Plus v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Huawei HiSilicon Kirin 9000E. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří ZTE Nubia Flip 2 a Realme 15 8 256Gb. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7300
Datum vydání06/18/2024
Systém na čipu4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 7300 v roce 2025

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 7300

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 7300 odpovídá GPU Mali-G615 MP a vykazuje výsledek od 29 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 7300
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite29 fps
Genshin Impact49 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300 má benchmarkové skóre Antutu kolem 651448 bodů, skóre testu GeekBench 3003 / 1044 a hodnocení 3Dmark 3451 . Výkon je dán GPU Mali-G615 MP.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7300
Antutu651448
Geekbench3003/1044
3DMark3451

Antutu

MediaTek Dimensity 7300 má srovnávací skóre Antutu přibližně 651448 bodů, což je vyšší hodnocení než Qualcomm Snapdragon 865 Plus (647884 bodů) a nižší než Huawei HiSilicon Kirin 9000E (654778 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15 8 256Gb. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
MediaTek Dimensity 7400 678336
MediaTek Dimensity 8050 667536
Apple A14 Bionic 665733
MediaTek Dimensity 7300+ 655483
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 654778
MediaTek Dimensity 7300 651448
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 647884
Samsung Exynos 2100 647553
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 628622
Apple A13 Bionic 621163
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 611273

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7300 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3003 / 1044 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 860 (2987 / 852), ale níže než Qualcomm Snapdragon 782G (3004 / 893). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15 8 256Gb Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
MediaTek Dimensity 7300+ 3027/1052
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878

3DMark

MediaTek Dimensity 7300 má benchmarkové skóre 3451 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 (3373 bodů) a horší než Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15 8 256Gb. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217