0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 7300: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300 je 2.5 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz. GPU je Mali-G615 MP, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 06/18/2024. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 7. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 1400 Mbps. MediaTek Dimensity 7300 funguje lépe než procesor Qualcomm Snapdragon 865 Plus v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Huawei HiSilicon Kirin 9000E. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří ZTE Nubia Flip 2 a Ulefone Armor 30 Pro. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 7300
Datum vydání06/18/2024
Systém na čipu4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.5 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 7300 v roce 2025

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 7300

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 7300 odpovídá GPU Mali-G615 MP a vykazuje výsledek od 29 do 60 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 7300
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite29 fps
Genshin Impact49 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300 má benchmarkové skóre Antutu kolem 651448 bodů, skóre testu GeekBench 3003 / 1044 a hodnocení 3Dmark 3451 . Výkon je dán GPU Mali-G615 MP.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7300
Antutu651448
Geekbench3003/1044
3DMark3451

Antutu

MediaTek Dimensity 7300 má srovnávací skóre Antutu přibližně 651448 bodů, což je vyšší hodnocení než Qualcomm Snapdragon 865 Plus (647884 bodů) a nižší než Huawei HiSilicon Kirin 9000E (654778 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Ulefone Armor 30 Pro. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 9000 691535
Samsung Exynos 1080 689773
MediaTek Dimensity 8050 667536
Apple A14 Bionic 665733
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 654778
MediaTek Dimensity 7300 651448
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 647884
Samsung Exynos 2100 647553
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 628622
Apple A13 Bionic 621163
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 611273

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7300 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3003 / 1044 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 860 (2987 / 852), ale níže než Qualcomm Snapdragon 782G (3004 / 893). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Ulefone Armor 30 Pro Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878

3DMark

MediaTek Dimensity 7300 má benchmarkové skóre 3451 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Samsung Exynos 9825 (3320 bodů) a horší než Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je ZTE Nubia Flip 2 s GPU Mali-G615 MP a Ulefone Armor 30 Pro. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153