MediaTek Dimensity 7400 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7400 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3557 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 7300+ (3478 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Doogee S200 Ultra a Xiaomi Redmi Note 15 Pro. MediaTek Dimensity 7400 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Mali-G615 MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.1GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 7. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1400 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.