MediaTek Dimensity 800 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 800 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1982 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 768G (1950 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony UMIDIGI S6 Pro a Huawei Honor 30 Lite 5G. MediaTek Dimensity 800 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Mali-G57MP a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.