MediaTek Dimensity 800U 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 800U dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1602 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G95 (1477 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno5 Lite a Realme Q2. MediaTek Dimensity 800U je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.4 GHz, grafického procesoru Arm Mali-G57 a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.