MediaTek Dimensity 800U 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 800U dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1602 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G95 (1477 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno5 Lite a Realme Q2. MediaTek Dimensity 800U je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.4 GHz, grafického procesoru Arm Mali-G57 a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 800U?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 800U |
|---|---|
| Datum vydání | 8/15/2020 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.4 GHz |
| Výrobní technologie | 7 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Arm Mali-G57 |
| TDP | 10 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 211 Mbps |